COVID-19 пандемиясе дәвам итә һәм чипларга сорау элемтә җиһазларыннан алып кулланучылар электроникасына кадәр автомобильләргә кадәр арта бара, глобаль чиплар кытлыгы көчәя.
Чип - информацион технологияләр индустриясенең мөһим өлеше, ләкин шулай ук бөтен югары технологияле өлкәгә тәэсир итүче төп тармак.
Бер чип ясау - катлаулы процесс, ул меңләгән адымнарны үз эченә ала, һәм процессның һәр этабы авырлыклар белән тулган, шул исәптән экстремаль температура, югары инвазив химик матдәләр һәм экстремаль чисталык таләпләре. Ярымүткәргеч җитештерү процессында пластмасса мөһим роль уйный, антистатик пластмасса, PP, ABS, PC, PPS, фтор материаллары, PEEK һәм башка пластмассалар ярымүткәргеч җитештерү процессында киң кулланыла. Бүген без PEEK ярымүткәргечләрдә булган кайбер кушымталарны карыйбыз.
Химик механик тарту (CMP) - ярымүткәргеч җитештерү процессының мөһим этабы, ул катгый процесс контролен, өслек формасын һәм югары сыйфатлы өслекне катгый җайга салуны таләп итә. Миниатюризациянең үсеш тенденциясе алга таба процесс башкару өчен югары таләпләр куя, шуңа күрә CMP тотрыклы боҗраның эш таләпләре арта бара.
CMP боҗрасы тарту процессында ваферны тоту өчен кулланыла. Сайланган материал вафин өслегендә тырнаклардан һәм пычранудан сакланырга тиеш. Бу гадәттә стандарт PPSдан ясала.
PEEK югары үлчәмле тотрыклылык, эшкәртү җиңеллеге, яхшы механик үзлекләр, химик каршылык, яхшы киемгә каршы тору. PPS боҗрасы белән чагыштырганда, PEEKдан ясалган CMP тоташ боҗрасы зуррак киемгә каршы тора һәм икеләтә хезмәт итү вакытына ия, шулай итеп эш вакытын киметә һәм вафин җитештерүчәнлеген күтәрә.
Вафер җитештерү - катлаулы һәм таләпчән процесс, ваферларны саклау, ташу һәм саклау өчен машиналар куллануны таләп итә, мәсәлән, ачык вафер күчерү тартмалары (FOUPs) һәм вафин кәрзиннәре. Ярымүткәргеч йөртүчеләр гомуми тапшыру процессларына һәм кислота һәм төп процессларга бүленәләр. Heatingылыту һәм суыту процессларында һәм химик эшкәртү процессларында температураның үзгәрүе вафер йөртүчеләрнең зурлыгында үзгәрүләргә китерергә мөмкин, нәтиҗәдә чип сызу яки ярылу.
PEEK гомуми тапшыру процесслары өчен машиналар ясау өчен кулланылырга мөмкин. Анти-статик PEEK (PEEK ESD) гадәттә кулланыла. PEEK ESD бик яхшы үзенчәлекләргә ия, шул исәптән киемгә каршы тору, химик каршылык, үлчәм тотрыклылыгы, антистатик милек һәм түбән дегас, бу кисәкчәләрнең пычрануына юл куймый, вафер эшкәртү, саклау һәм тапшыруның ышанычлылыгын яхшырта. Алгы ачык вафер күчерү тартмасы (FOUP) һәм чәчәк кәрзиненең эш тотрыклылыгын яхшырту.
Голистик маска тартмасы
График маска өчен кулланылган литография процессы чиста булырга тиеш, проекция күзаллау сыйфаты деградациясендә тузан яки тырмаларны яктылык белән капларга тиеш, шуңа күрә маска, җитештерү, эшкәртү, җибәрү, транспорт, саклау процессындамы, барысы да битлекне пычратмаска тиеш һәм Бәрелеш һәм сүрелү маскасы чисталыгы аркасында кисәкчәләр йогынтысы. Ярымүткәргеч индустриясе чиктән тыш ультрафиолет нуры (EUV) күләгәле технология кертә башлагач, EUV маскаларын кимчелекләрдән саклап калу таләбе элеккегә караганда югарырак.
PEEK ESD агымы югары каты, кечкенә кисәкчәләр, югары чисталык, антистатик, химик коррозиягә каршы тору, киемгә каршы тору, гидролизга каршы тору, искиткеч диэлектрик көче һәм нурланыш җитештерү үзенчәлекләренә искиткеч каршылык, җитештерү, тапшыру һәм эшкәртү маскасында. әйләнә-тирә мохитнең түбән ионлы пычрануында сакланган битлек.
Чип тесты
PEEK искиткеч югары температурага каршы тору, үлчәмле тотрыклылык, аз газ чыгару, аз кисәкчәләр түгү, химик коррозиягә каршы тору, җиңел эшкәртү, һәм чип сынау өчен кулланылырга мөмкин, шул исәптән югары температуралы матрица тәлинкәләре, сынау урыны, сыгылмалы схема такталары, сынау танклары. , һәм тоташтыручылар.
Моннан тыш, энергияне саклау, эмиссияләрне киметү һәм пластик пычрануны киметү турында экологик хәбәрдарлыкны арттыру белән, ярымүткәргеч сәнәгате яшел җитештерүне яклый, аеруча чип базарына ихтыяҗ көчле, һәм чип җитештерүгә вафат тартмалар кирәк, һәм башка компонентлар ихтыяҗы зур, экологик йогынтысын бәяләп булмый.
Шуңа күрә, ярымүткәргеч индустриясе ресурслар калдыкларын киметү өчен вафер тартмаларны чистарта һәм эшкәртә.
PEEK кабат җылытылганнан соң минималь җитештерүчәнлекне югалта һәм 100% эшкәртелә.
Пост вакыты: 19-10-21